汽车正在由一个典型的机械产品转化为机械产品基础上的电力电子产品、互联网产品、电子信息高技术产品，未来汽车对传统汽车的颠覆性使传统零部件体系的50%以上都面临重构。

　　2030年中国汽车半导体用量将达1000亿颗

　　芯片的需求量越来越大，预计2030年中国汽车智能化渗透率会达到70%，对芯片的需求出现了一个爆发式的增长态势，传统汽车单车芯片300-500个，电动智能车单车芯片超过了1000个，高等级自动驾驶汽车单车芯片将超过3000个。

　　预计到2030年我国汽车芯片市场规模将达到290亿美元，数量将达到1000亿-1200亿颗/年，所以汽车芯片的需求越来越大、缺口也越来越大。

　　到2030年，芯片将占高端汽车物料成本的20%以上，相比2019年的4%增长五倍。2030年，软件成本占整车成本将由现在的15%上升到60%。

　　汽车芯片国内供给率不到10%

　　随着新能源汽车销量的快速增长，无论是传统的MCU芯片还是智能化带来的激光雷达等传感器和智能传感器芯片，需求都在激增。同时，国产化也在加速这种需求，智能电动汽车的芯片需求将是一个长期的态势。

　　平均一辆传统燃油车中需要搭载500-600颗芯片，随着新车“新四化”的演进，平均每辆汽车搭载的芯片数量将上升至1000颗，新能源汽车需要的芯片数量将超过2000颗，而智能电动汽车对芯片的需求量有望提升至3000颗，绝对数量可在5000颗以上。

　　智能化趋势下，将催生CIS、MEMS、摄像头、激光雷达传感器等芯片需求;网联化趋势下，将催生出IMU/GPS、ECU、MCU芯片的需求;电动化趋势下，功率半导体IGBT、第三代半导体成为重中之重……车规级芯片市场潜力巨大。

　　德勤(Deloitte)近日发布报告称，随着汽车电子化程度的不断提升，新功能正在将制造成本逐步推高，电子产品已占车辆总成本的40%，预计到2030年将达到45%。更具体地说，该公司表示，2013年每辆车的半导体部件成本为312美元，不过这一数字现在已跃升至约400美元，预计到2022年将接近600美元。

　　在新能源汽车、L4/L5高级别自动驾驶、智能座舱等应用的推动下，2030年，单车的半导体价值将超过2000美金，相比于2020年增长4倍。

　　随着自动驾驶辅助系统的普及，汽车制造商实现更高水平的自动化，汽车电子成本将进一步攀升。

　　汽车统指应用于汽车上的所有芯片产品，可大致分为：MCU、功率芯片、存储器、智能控制驾驶及传感器五大类。在车上的应用领域主要有环境感知、决策控制、网络/通信、人机交互、电力电气等等。

　　与国外相比，国内芯片公司起步晚，技术积累时间不长，车规级半导体国产化率还比较低，数据显示，中国汽车业的芯片自给率不足10%，国产化率仅为5%，供应链高度依赖国外半导体大厂。其中绝大部分基础芯片，都绕不开恩智浦、英飞凌、瑞萨电子等国外芯片巨头的供应，尤其是MCU和以IGBT模块为代表的功率半导体。

　　以车载MCU为例，虽然国内企业渗透率较低，但还是涌入了一批企业入局，包括比亚迪、杰发科技、芯旺微、赛腾微、国芯科技等等，都已实现大批量产出货。即使这类产品主要应用在车灯、车窗、雨刮控制等低端应用场景中，国内厂商也在朝着中高端车载MCU市场进发，以期在工业控制、汽车电子等领域中实现自主可控。

　　以比亚迪为例，2018年比亚迪半导体推出了第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，批量装载于比亚迪全系列车型，实现汽车整体智能化。数据显示，比亚迪半导体车规级与工业级MCU芯片，至今累计出货量已突破20亿颗。在汽车领域，比亚迪半导体已进入小鹏汽车、东风岚图、宇通汽车、小康汽车、长安汽车等品牌客户的供应商体系。

　　就在近日，长沙比亚迪半导体有限公司8英寸汽车芯片生产线已顺利完成安装，开始进行生产调试，预计10月初正式投产，可年生产车规级芯片50万片。这将有效解决新能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题，实现核心部件的国产化。

　　汽车芯片行业标准呼之欲出

　　2022年中国汽车芯片高峰论坛11月18日在北京举行。在此次峰会中，由各大机构以及生产商带来了大量的与汽车相关的电子产品。但最令人振奋的还是启动了第三批汽车芯片标准起草组，以及即将发布的汽车芯片标准体系。第三批包括汽车MCU芯片、车内通讯芯片、储存芯片、激光雷达芯片的标准项目。之所以会这么迫切的提出新的标准，主要还是因为市场的需求，也是因为中国目前新能源汽车的发展现状迫使研发的速度越来越快，这样也就伴随着政策的引导。

　　传统燃油汽车对芯片的需求量较少，基本在500-600颗左右。但新能源汽车对芯片的需求就高多了，一台车需求将近2000多颗。而且随着汽车技术的深度发展，需要的芯片可能还会更多，同时对芯片的性能要求与日俱增。尤其在智能化方面，对算力要求极高。而且，近几年，新能源汽车产销快速增长，带动汽车电子需求量和价格一起飙升。据第三方有关机构的预测，2022年下半年，汽车MCU芯片短缺的情况依然还会延续。甚至，全球性的芯片短缺到2023年年中才会出现缓解。

　　除了在技术发展方向上与国际几大芯片巨头基本一致，在汽车芯片的评价指标、实际应用上，国内芯片企业更是敢于坚持独立自主的研发，立足于中国独特的市场需求和应用需求上进行探索，创造出中国独有的方案。

　　新能源汽车赛道维持高景气度

　　2022年下半年，智能电动车下半场的赛道精彩纷呈。市场需求旺盛叠加政策端利好，新能源汽车赛道维持高景气度。中汽协数据显示，2022年前三季度新能源汽车产销分别达到471.7万辆和456.7万辆，同比增长1.2倍和1.1倍，产销量已经大幅超越去年全年水平，市场占有率达23.5%。

　　现阶段，L2级自动驾驶逐渐渗透，高阶自动驾驶初现雏形。L2级自动驾驶渗透率自2017年来，每年均有5pcts左右提升，2022H1达33%。此外，特斯拉、蔚来、小鹏、理想、高合、长城等品牌均有车型具备地图领航/领航辅助功能，诸如此类的L2+车型，在2022H1渗透率达5%。

　　同时，高级别自动驾驶初显雏形。技术进步成本降低将不断降低，自动驾驶作为电动汽车竞争差异化的重点，促使自动驾驶快速渗透。机构预计2025/2030年L2级自动驾驶渗透率分别为60%/52%。随着法律法规的完善，高阶自动驾驶将快速落地，预计2025年L3/L4及以上级别自动驾驶渗透率分别为10%/1%，并将于2030年提升至40%/8%。

　　高级别自动驾驶已经成为车企绕不开的一个重点，2022年相继推出蔚来ES7、小鹏G9、理想L9、阿维塔11等旗舰车型，预埋现阶段顶尖的自动驾驶硬件配置，结合不断迭代的NIO Pilot/NAD、XPilot、AD MAX等自研自动驾驶系统，持续扩大在高级别自动驾驶领域的领先优势，为后续的智能化竞赛奠定基础。